7月10日下午，天通管理創新學院邀請公司獨立董事、德國半導體設備SUSS公司中國區總經理龔里博士開展《臨時鍵合在半導體先進封裝的應用現狀和趨勢，以及新材料的需求》前沿講座。天通股份總裁潘正強，資深副總裁段金柱、張瑞標，以及企業相關產業的領導、專家、專業技術人員等共同出席。

講座伊始，公司資深副總裁段金柱做開場致辭。他提到，當下先進的封裝技術正成為延續半導體性能提升的關鍵路徑。在這些復雜且精密的制造過程中，晶圓的超薄化和多層堆疊對工藝提出了前所未有的挑戰。

如何確保超薄晶圓在加工過程中的剛性支撐、應力控制和無損傷傳輸，臨時鍵合與解鍵合技術正是解決這些核心難題的“幕后功臣”。希望大家通過本次講座，學習掌握新時代新材料的發展需求，為公司在材料采購、研發方向等方面做出更科學的決策，有效提升產品的競爭力。

會上，龔里博士憑借在半導體光刻和晶圓鍵合技術領域的深厚造詣和豐富實踐經驗，圍繞臨時鍵合技術的核心原理、當前主流工藝路線、在不同先進封裝平臺中的關鍵應用現狀，以及對未來趨勢的展望，特別是對新型臨時鍵合材料在各方面特性上的迫切需求，深入淺出、毫無保留地進行了詳細講解，為我們清晰地描繪了技術發展的路徑和面臨的挑戰。這些真知灼見，對企業理解技術瓶頸、規劃研發方向、評估材料方案都具有較高的指導價值。

在交流環節中，龔里博士結合臨時鍵合材料性能要求及后續工藝要求等，給予了科學分析、合理建議和趨勢展望，活動現場積極交流、反響熱烈。

此次講座在大家的熱烈掌聲中圓滿結束。半導體先進封裝是產業競爭的制高點，而臨時鍵合技術及其關鍵材料則是攀登這座高峰時不可或缺的“安全繩”和“助推器”。面對日益增長的材料需求與性能挑戰，天通股份將持續關注技術發展，積極擁抱技術變革，共同推動企業技術創新與產業突破。